V posledních letech se keramická ložiska používají v širším spektru oborů, jako je letectví, kosmonautika, námořní, ropný, chemický, automobilový průmysl, elektronická zařízení, metalurgie, elektrická energie, textil, čerpadla, lékařská zařízení, vědecký výzkum a obrana a vojenská pole.Keramická ložiska mají nyní stále zjevnější výhody při používání nových produktů.Podle porozumění vám řeknu, jaké výhody má použití keramických ložiskových materiálů.

Výhody keramických ložiskových materiálů jsou následující:

1. Vysokorychlostní: Keramická ložiska mají výhody odolnosti proti chladu, nízké elasticitě napětí, vysoké odolnosti vůči tlaku, špatné tepelné vodivosti, nízké hmotnosti a nízkému koeficientu tření.Lze je použít u vysokootáčkových vřeten od 12 000 do 75 000 ot./min a dalších vysokootáčkových vřeten.Přesné vybavení

2. Odolnost vůči vysokým teplotám: Samotný keramický materiál ložiska má vysokou teplotní odolnost 1200 °C a dobré samomazání.Teplota použití nezpůsobuje expanzi v důsledku teplotních rozdílů mezi 100 °C a 800 °C. Lze použít v pecích, plastech, oceli a jiných vysokoteplotních zařízeních;

3. Odolnost proti korozi: Samotný keramický ložiskový materiál má vlastnosti odolnosti proti korozi a může být použit v oblastech silných kyselin, zásad, anorganických, organických solí, mořské vody atd., jako jsou: galvanizační zařízení, elektronická zařízení, chemikálie stroje, stavba lodí, lékařské vybavení atd.

4, antimagnetické: keramická ložiska nepřitahují prach kvůli nemagnetickým, mohou snížit ložisko předem odlupování, hluk atd.Lze použít v demagnetizačních zařízeních.Přesné přístroje a další obory.

5. Elektrická izolace: Keramická ložiska mají vysokou odolnost a mohou zabránit poškození ložisek obloukem.Mohou být použity v různých elektrických zařízeních, která vyžadují izolaci.

6. Vakuum: Díky jedinečným bezolejovým samomazným vlastnostem keramických materiálů mohou celokeramická ložiska z nitridu křemíku překonat problém, že běžná ložiska nemohou dosáhnout mazání v prostředí s ultra vysokým vakuem.